碳化硅的产业链可以分为三个产业环节，一是上游衬底，二是中游外延片，三是下游器件制造。纵观整个碳化硅产业，美，日，欧呈现三足鼎立的态势，寡头竞争明显。20世纪80年代以来，为了保持航天，军事和科技强国的地位，美，日，欧等发达国家始终把宽禁带半导体技术放在极其重要的战略地位，投入巨资实施了一批装备系统能力这些国家和地区在碳化硅半导体领域一直走在世界前列。 SiC半导体器件的产业化主要以德国英飞凌，美国Cree公司，GE，日本Romani公司，丰田公司等为代表。
与美国、日本和欧洲相比，中国的气流粉碎机碳化硅企业虽然在技术、生产能力等方面仍然缺乏，但目前中国的碳化硅产业链已经开始形成，在碳化硅产业化的基础上，国内企业有望在当地市场实现弯道赶超。
